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線對(duì)板 1.0mm間距 立式母座 塑高H4.2厚 封裝規(guī)格書(shū)下載
文章作者：宏利電子 | 發(fā)布時(shí)間：2020-11-20 17:25:29線對(duì)板 1.0mm間距 立式母座 塑高H4.2厚, fpc連接器封裝 尺寸 規(guī)格書(shū) 下載
Wire to board 1.0 mm pitch vertical base plastic height h4.2 thick, FPC connector package size specification Download
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